马来西亚半导体行业协会会长Wong Siew Hai表示,2026年含半导体在内的电气电子产品出口额有望突破8000亿林吉特(约合1970亿美元)。2024年和2025年出口额分别为6010亿和7110亿林吉特,半导体约占出口总量的65%。会长称增长势头不会放缓,尽管面临地缘政治、关税及强势林吉特等压力,但芯片企业“迄今表现良好”,并表示马来西亚面临“一代人一次”的机遇。

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