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欧盟计划到2030年自行制造先进芯片

3年前

欧盟正在制定一个自力更生计划,即到2030年能够自行制造先进芯片。为了摆脱对于美国和亚洲公司的“高风险依赖”,欧盟希望到2030年,全球先进半导体产品按照价值计算的至少两成应该在欧盟本地工厂制造。欧盟内部已经讨论过设立一家全新的大型芯片制造厂,推动欧洲本地半导体制造业。

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