全球半导体翻新设备市场2031年将突破1.15亿美元

全球半导体翻新设备市场规模2024年达6400万美元，预计2031年将增长至11590万美元，复合年增长率9.0%。该市场增长受多重因素驱动：200mm翻新设备满足成熟制程需求，300mm设备助力预算优化升级；翻新光刻机降低技术门槛并保障供应链韧性。可持续发展与成本控制需求促使企业采用翻新设备，地缘政治因素加速区域化采购策略。新兴经济体中小型晶圆厂依赖翻新设备实现低成本扩张，循环经济模式进一步推动行业生态转型。亚太地区因代工扩张成为最活跃市场，北美和欧洲分别侧重成本管理与环保政策。设备生命周期延展服务通过组件更换和软件升级维持产能稳定，形成长期价值增长点。

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