当地时间1月26日,微软发布第二代AI芯片Maia 200,采用台积电3纳米工艺,集成超1400亿晶体管,专为大规模AI工作负载设计。其推理效率较上一代硬件提升30%,FP4性能是Amazon Trainium第三代产品的3倍。该芯片已部署于美国中部数据中心,后续将扩展至西部及其他区域,应用于微软超级智能团队的合成数据生成、强化学习及下一代内部模型开发。此外,Maia 200还将支持Microsoft Foundry和365 Copilot服务。微软CEO纳德拉强调自研芯片闭环战略,通过定制微架构优化AI模型。财报显示,微软2026财年Q1资本支出达349亿美元,其中半数用于GPU/CPU采购以支撑Azure和AI需求,月活AI用户已达9亿。公司预计未来投资将持续增长,重点布局AI助手、医疗和清洁能源领域。

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