2026–2029年全球12英寸晶圆厂设备支出持续增长

据SEMI最新预测，2026至2029年全球300mm晶圆厂设备支出将逐年增长18%、14%、3%和11%，达1330亿、1510亿、1550亿、1720亿美元。2027年将首次突破1500亿美元大关，主要驱动力为AI带动的先进逻辑制程（含2nm以下）及存储器（DRAM占62.86%）投资。逻辑与微器件领域三年总投资达2280亿美元，存储器领域达1750亿美元。该趋势反映全球半导体产业对AI时代先进产能与供应链韧性的长期承诺。

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