研究机构Counterpoint报告显示,2023年第四季度台积电独占全球晶圆代工市场61%份额,位居主导地位;三星受益于智能手机补货和三星Galaxy S24系列的上市预购,保持第二名,市场份额14%。联电、格芯市场份额约6%,需求低迷和库存调整(尤其是在汽车和工业领域)影响了这两家公司,进而对2024年的目标预期保守;中芯国际排名第五,占据5%份额,预计短期内智能手机相关元件的需求将增加。
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