美国芯片制造能力到2032年或将增加两倍

根据美国半导体行业协会的预测，未来几年美国芯片产量将呈爆炸式增长，这将有助于缓解对东亚的依赖。波士顿咨询集团(Boston Consulting Group)委托SIA进行的一项研究发现，到2032年，美国的半导体制造能力将增加两倍。根据周三发布的报告，这将使美国在该行业的份额从目前的10%上升到14%。这一增长将扭转美国国内芯片生产的下降趋势。近几十年来，芯片生产一直在向亚洲转移。研究发现，如果没有2022年《芯片与科学法案》等政府资助项目，美国的份额将缩减至8%。

更多精彩内容,请关注亿恩网微信公众号: (ENECNEWS

扫码关注二维码

) 每天为您推送最新,最热干货!
声明:亿恩网原创稿件，未经授权不得以任何方式转发。转载请联系:yujie@enec.net