机构：2025年全球晶圆代工营收可望达1994亿美元

DIGITIMES最新研究报告指出，受惠于AI需求强劲成长，全球晶圆代工市场正迎来过去十年少见的大循环。2025年全球晶圆代工营收可望达1994亿美元，同比增长超25%，在AI服务器与云端运算基础建设持续扩张下，2026年市场规模将再增长17%，突破2300亿美元，2025~2030年年复合成长率（CAGR）将达14.3%，成为半导体产业景气最重要的推进器。

更多精彩内容,请关注亿恩网微信公众号: (ENECNEWS

扫码关注二维码

) 每天为您推送最新,最热干货!
声明:亿恩网原创稿件，未经授权不得以任何方式转发。转载请联系:yujie@enec.net