苹果洽谈印度iPhone芯片封装 供应链向上游延伸

美东时间12月17日消息，苹果正与印度穆鲁加帕集团旗下CG Semi初步商谈，计划在印为iPhone组装并封装芯片，大概率为显示芯片。 这是苹果首次探索印度芯片封装业务，此前合作仅涉终端组装，标志其供应链向上游延伸。CG Semi正在古吉拉特邦建OSAT工厂，需通过苹果严格质量标准方可达成合作，协议若成将助力印度半导体产业发展。

更多精彩内容,请关注亿恩网微信公众号: (ENECNEWS

扫码关注二维码

) 每天为您推送最新,最热干货!
声明:亿恩网原创稿件，未经授权不得以任何方式转发。转载请联系:yujie@enec.net