2025年,全球半导体材料市场规模达732亿美元,同比增长6.8%。其中,晶圆制造材料营收458亿美元(+5.4%),封装材料274亿美元(+9.3%)。光罩、光刻胶及湿式化学品增幅均超10%,基板与引线键合材料增长突出。增长主要源于制程升级、HPC及HBM投资扩大。数据由SEMI于2026年5月12日(美国加州时间)发布。

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