高通加码印度汽车芯片本土化 携手生态伙伴推动供应链转移

美国芯片巨头高通正将汽车模块生产本土化至印度，并支持其顶级生态合作伙伴将制造业务迁入该国。公司高管透露，高通正大力投资印度市场以扶持本土汽车企业，通过模块本地化生产及与一级供应商协作，推动产业链转移。作为无晶圆厂企业，高通专注于芯片设计，并通过供应链管理引导制造布局。目前高通在印员工达2.2万人（占全球60%），并组建本土团队服务当地车企。 高通积极布局汽车芯片领域，尤其聚焦电动汽车，已与塔塔、马恒达、铃木等主要车企达成合作，提供用于车载通信、信息娱乐及ADAS驾驶辅助的骁龙数字底盘解决方案。其2024年10月发布的骁龙座舱和自动驾驶芯片平台将于2025年初交付客户，预计2026年将有十余款车型搭载。

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